特許

J-GLOBAL ID：200903089336338120

電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法

発明者： 若村 和幸 ,  坪郷 誠 ,  安岐 賢三 ,  中山 泰樹
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146488
公開番号（公開出願番号）：特開2000-339434
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 一対の単層シート間に電子部品を配置して低温低圧で熱プレスするという簡単な方法で、ICモジュールなどの電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の単層シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。

請求項（抜粋）：

ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の単層シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。

IPC (7件)：

G06K 19/077 ,  B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/02 ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

G06K 19/00 K ,  B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/02

Fターム (45件)：

2C005MA13 ,  2C005MA14 ,  2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005NB34 ,  2C005RA05 ,  2C005RA21 ,  4F100AK42A ,  4F100AK42C ,  4F100AK43A ,  4F100AK43C ,  4F100AL05A ,  4F100AL05C ,  4F100AS00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100EH012 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100HB31 ,  4F100JA12A ,  4F100JA12C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK04 ,  4F100JK14 ,  4F100JK15 ,  4F100JL02 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23