特許

J-GLOBAL ID：200903089336457706

封止用エポキシ樹脂組成物および電子部品装置

発明者： 高橋 佳弘 ,  池澤 良一 ,  秋元 孝幸 ,  片寄 光雄 ,  渡辺 尚紀
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-056324
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253093
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性および高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、およびこの樹脂組成物により封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)複合金属水酸化物、(F)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、(G)炭素数5〜30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物、およびこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)複合金属水酸化物、(F)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、および(G)炭素数5〜30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 23:08 ,  C08L 23:26

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08L 23:08 ,  C08L 23:26 ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002BB042 ,  4J002BB093 ,  4J002BB202 ,  4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CE001 ,  4J002DE046 ,  4J002DE066 ,  4J002DE096 ,  4J002EE00 ,  4J002EE05 ,  4J002EN00 ,  4J002EU00 ,  4J002EU13 ,  4J002EU18 ,  4J002EW01 ,  4J002EY00 ,  4J002FD01 ,  4J002FD02 ,  4J002FD09 ,  4J002FD13 ,  4J002FD14 ,  4J002FD15 ,  4J002FD16 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272125   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272126   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-240289   出願人：日東電工株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-023305   出願人：日立化成工業株式会社