特許

J-GLOBAL ID：200903089340648109

球状デバイス露光装置及び製造方法

発明者： 稲 秀樹 ,  南 節雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101761
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312945
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 球状デバイス露光に好適な露光装置を提供すること。【解決手段】 球状デバイス材料の球面に対応して湾曲した形状の回路パターン面に、球状デバイス材料を近接させて回路パターンを露光すること。

請求項（抜粋）：

球状デバイス材料の球面に対応して湾曲した形状の回路パターン面を有するレチクルが設定可能であって、該レチクルの前記回路パターン面に球状デバイス材料を近接させて前記球面に回路パターンを露光する手段を有することを特徴とする球状デバイス露光装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (3件)：

H01L 21/30 509 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 502 Z