特許
J-GLOBAL ID：200903089341227336
基板カット装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349493
公開番号（公開出願番号）：特開平6-190620
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【構成】 基板材1に配置されたプリント基板2のブリッジ5を切断する装置であって、プリント基板2を把持するチャック部12と、チャック部12の下方に設けられ、かつ側面に切削刃を有する回転切削刃25と、回転切削刃25を回転させるエアモータ24とを備える加工ヘッド部16と、加工ヘッド部16を水平面内において直交する二方向および鉛直方向に移動可能とする移動機構18と、移動機構18の作動を制御する制御装置(図示なし)と、回転切削刃25に付設したバキューム機構17とを具備した構成とした。【効果】 基板材1のプリント基板2と捨て基板3とを分割し、さらには、ブリッジ5を切断する際に、プリント基板2に実装された電子部品およびハンダ付け部を損傷することなく、キリコをプリント基板2に付着させずにブリッジ5を切断することができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板の外周部の少なくとも一部を切断する装置であって、プリント基板を支持する基板支持部と、該基板支持部の下方に設けられ、側面に切削刃を有する回転切削刃と、該回転切削刃を回転させる回転駆動源と、前記基板支持部と前記回転切削刃のいずれか一方または双方を水平面内において直交する二方向および鉛直方向に移動可能とする移動機構と、該移動機構の作動を制御する制御装置とを具備してなることを特徴とする基板カット装置。
IPC (3件)：
B23C 3/00
, B23Q 11/00
, H05K 3/00
