特許
J-GLOBAL ID:200903089342679540

鉛無含有はんだ合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木下 洋平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-311943
公開番号(公開出願番号):特開2002-120085
出願日: 2000年10月12日
公開日(公表日): 2002年04月23日
要約:
【要約】【課題】 高強度、高疲れ抵抗及び高濡れ性の特性を有する鉛無含有はんだ合金を提供すること。【解決手段】 鉛無含有はんだ合金は、215°Cより低い融解温度を有し、実質的に、76〜96%の錫、0.2〜2.5%の銅、2.5〜4.5%の銀、及び0より多く12%までのインジウムからなる。
請求項(抜粋):
約215°Cより低い液相線融解温度を有する、実質的に、76%から96%のSn、0.2%から2.5%のCu、2.5%から4.5%のAg、及び>0%から12%のInからなる、鉛無含有はんだ合金。
IPC (4件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (4件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (4件):
5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 加工性改良はんだ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-217162   出願人:ニホンハンダ株式会社
  • はんだ材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-018048   出願人:松下電器産業株式会社
  • 無鉛はんだ合金
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-006795   出願人:株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社
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