特許
J-GLOBAL ID：200903089343949312
熱電変換素子用熱応力緩和パッド及び熱電変換素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029424
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229224
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 加熱ダクトや冷却ダクト等の接合部材との接合を容易にする。製造を容易にする。健全性、品質安定性を向上させる。【解決手段】 熱伝導率が大きく弾性定数の小さな材料から成る熱応力緩和材兼熱導伝体と電気絶縁材とを接合せずに両者の組成割合を徐々に変化させた傾斜機能材料5あるいは6を含む熱電変換素子用熱応力緩和パッド3,4において、傾斜機能材料5あるいは6が、内部に電気絶縁層5a,6aを形成すると共に、その電気絶縁層5a,6aから熱源側接触面5b,6b及び熱電素子側接触面5b,6bの両面に向かう厚み方向で組成割合を電気絶縁材について減少させる一方、熱応力緩和材兼熱導伝体について増加させ、両接触面5b,6bではほぼ熱応力緩和材兼熱導伝体が占めるように構成されている。そして、この熱応力緩和パッド3,4が熱電素子2と熱源9,10との間に設置されて熱電変換素子1が構成されている。
請求項（抜粋）：
熱伝導率が大きく弾性定数の小さな材料から成る熱応力緩和材兼熱導伝体と電気絶縁材とを接合せずに両者の組成割合を徐々に変化させた傾斜機能材料を含む熱電変換素子用熱応力緩和パッドにおいて、前記傾斜機能材料は、内部に電気絶縁層を形成すると共に、その電気絶縁層から熱源側接触面及び熱電素子側接触面の両面に向かう厚み方向で前記組成割合を電気絶縁材について減少させる一方、熱応力緩和材兼熱導伝体について増加させ、前記両接触面ではほぼ前記熱応力緩和材兼熱導伝体が占めることを特徴とする熱電変換素子用熱応力緩和パッド。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/26
, H01L 35/30
H01L 35/32 A
, H01L 35/26
, H01L 35/30
