特許

J-GLOBAL ID：200903089345562458

湿式処理方法及び装置

発明者： 谷口 由雄 ,  岩崎 勝男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066673
公開番号（公開出願番号）：特開2001-255668
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 基板に付着した処理液をエアナイフで分離除去する際に処理液が乾燥して結晶化するのを防止するとともに、処理室の排気によって循環使用している処理液の濃度が上昇するのを防止し、パターニング不良を低減する。【解決手段】 基板3に処理液ノズル5から処理液を散布して処理を行った後、エアナイフ6から基板3に向けて処理液の溶媒ミストを含むエアや不活性ガスなどの気体を噴出することにより基板3上の処理液を除去し、処理液が乾燥して結晶化するのを防止するようにした。

請求項（抜粋）：

基板に処理液を散布して処理を行った後、処理液の溶媒ミストを含むエアや不活性ガスなどの気体を高圧化し噴出する手段を用いて基板上の処理液を除去することを特徴とする湿式処理方法。

IPC (7件)：

G03F 7/30 501 ,  C23F 1/08 ,  G03F 7/40 521 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/306

FI (8件)：

G03F 7/30 501 ,  C23F 1/08 ,  G03F 7/40 521 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 645 A ,  H01L 21/30 569 D ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/306 J

Fターム (20件)：

2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA21 ,  2H096GA60 ,  2H096HA19 ,  2H096LA02 ,  4K057WA01 ,  4K057WA11 ,  4K057WE02 ,  4K057WE04 ,  4K057WE08 ,  4K057WE14 ,  4K057WK01 ,  4K057WN01 ,  5F043BB27 ,  5F043CC12 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F046LA11 ,  5F046MA10