特許
J-GLOBAL ID：200903089354725416
半導体冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253300
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097595
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 複数個の半導体素子を冷却する場合でも、複数枚の放熱フィンそれぞれを複数の受熱部ブロック・ヒートパイプに共通に接合することにより、小形化・冷却性能の向上を図る半導体冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体冷却装置は、半導体素子1とヒートパイプ式冷却器の受熱部ブロック2とを交互に複数配置し、両端部を絶縁座3によって絶縁し、さらに板バネ4のバネ力によって各半導体素子1とヒートパイプ式冷却器の受熱部ブロック2とを圧接積層して構成される。複数本のヒートパイプ5は、熱伝導が良好な受熱部ブロック2に一端が接合され、その他端には複数枚の放熱フィン6が複数本のヒートパイプ5に共通に取り付けられている。また、受熱側と放熱側を絶縁する目的で、絶縁碍子7が備えられている。
請求項（抜粋）：
複数の受熱部ブロックと、これら複数の受熱部ブロックと複数の半導体素子とを交互に積層する第1の手段と、一端が前記複数の受熱部ブロックにそれぞれ挿着された複数本のヒートパイプと、前記複数の受熱部ブロックに挿着された複数本のヒートパイプそれぞれの他端に共通に取り付けられた複数枚の放熱フィンとを有する半導体冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, F28D 15/02 L
