特許
J-GLOBAL ID：200903089354970399
半導体用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-246224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111466
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 ベースの利用効率を上げることができ、また他の実装部材表面に固定する際にベースに応力が加わらない半導体用パッケージを提供すること。【構成】 ケース16は半導体素子が搭載される板状のベース12に枠体14が取り付けられて形成される。固定部18はケース16を他の実装部材表面に固定するためのものであり、ケース16とは別体に形成されてケース16にろう付けにより接合される。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される板状のベースに枠体が取り付けられたケースと、該ケースに延設され、ケースを他の実装部材表面に固定するための板状の固定部とを具備する半導体用パッケージにおいて、前記固定部は前記ケースとは別体に形成され、該ケースに接合されていることを特徴とする半導体用パッケージ。
引用特許：
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