特許

J-GLOBAL ID：200903089364430074

封止材料及びその製法

発明者： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  渡辺 和彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088566
公開番号（公開出願番号）：特開平6-299087
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 高熱伝導率と低熱膨張率の2特性を併せ持つ、熱硬化性樹脂を含有する封止材料及びその製法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面に熱可塑性樹脂皮膜を有し、さらに、この熱可塑性樹脂皮膜の外側表面にアルミナ粒子層を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料及びその製法。及び、熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面にアルミナ粒子層を有し、さらに、このアルミナ粒子層の外側表面に熱可塑性樹脂皮膜を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料及びその製法。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面に熱可塑性樹脂皮膜を有し、さらに、この熱可塑性樹脂皮膜の外側表面にアルミナ粒子層を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料。

IPC (3件)：

C09C 1/28 PAQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NJF