特許
J-GLOBAL ID：200903089364485391
多層FPC
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-292952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147488
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 多層化されたFPCであっても、その屈曲性の優れた積層構造を提供することを目的とする。【構成】 複数の絶縁体層2a,2b,2cと、これら絶縁体層2a,2b,2cに積層された回路層1a,1b,1c,1dとを有する多層FPCにおいて、絶縁体層の一部を除去して中空部4を構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁体層と、該絶縁体層に積層された回路層とを有する多層FPCにおいて、前記絶縁体層の一部を除去して中空部を構成したことを特徴とする多層FPC。
IPC (2件)：
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