特許

J-GLOBAL ID：200903089364554261

合金ろう材

発明者： 森本 圭
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-205476
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 接合後のろう材層の厚みを安定化できる機能を有する合金ろう材を、加工工程を増やすことなく、したがって従来と変わらないコストで提供することを課題とする。【解決手段】 Snを主体とし、必要に応じてAgを重量濃度で0.05〜3.5%を含有した合金ろう材をベースとし、Snの融点よりも分解温度の高い元素、例えばAu、Cr、Co、Cu、Ni、Pd、Pt、Rh、Se、Teなどを0.1%〜2.0%含有し、かつ最大粒径が5〜80μmの範囲内の金属間化合物が存在する合金ろう材。

請求項（抜粋）：

Snを主体とし、必要に応じてAgを重量濃度で0.05〜3.5%を含有した合金ろう材をベースとし、Snの融点よりも分解温度の高い元素を0.1%〜2.0%含有し、かつ存在する金属間化合物の最大粒径が5〜80μmの範囲内であることを特徴とする合金ろう材。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00