特許

J-GLOBAL ID：200903089365194137

セラミックプリント配線板及びその製造方法

発明者： 福家 直仁 ,  池谷 晋一 ,  盛岡 一信 ,  金谷 大介
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235813
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102580
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 ダイボンディング性、ワイヤーボンディング性を損なうことなく、半田のスズ成分の拡散による導体回路部の密着力の低下を防ぐことができるセラミックプリント配線板及びその製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板1上に下地層2が銅層2c、中間層3がパラジウム層3p、表面層4が金層4aによって導体回路部が構成されるセラミックプリント配線板5において、コバルト又はニッケルを含む金属層6が、部品を半田7により半田付けをする部分の、セラミック基板1と銅層2cとの間に形成される。前記金属層6の膜厚が、0.3〜1.5μmである。前記金属層6がコバルト又はニッケルを含有するペーストをセラミック基板1に塗布し、窒素雰囲気で600〜950°Cで焼成することにより形成される。

請求項（抜粋）：

セラミック基板(1)上に下地層(2)が銅層(2c)、中間層(3)がパラジウム層(3p)、表面層(4)が金層(4a)によって導体回路部が構成されるセラミックプリント配線板(5)において、コバルト又はニッケルを含む金属層(6)が、部品を半田(7)により半田付けをする部分の、セラミック基板(1)と銅層(2c)との間に形成されることを特徴とするセラミックプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/38