特許

J-GLOBAL ID：200903089367112987

電気的相互接続組立体、はんだバンプ形成方法、電気的接続方法及び合金

発明者： ゼクン メイ
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034444
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264916
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 低硬度、高強度、低脆性で、高疲労抵抗を有するはんだ用の合金と、この合金を使用した電気的相互接続組立体を提供する。【解決手段】 表面にぬれ可能領域とぬれ不可能領域が規定されている第一基板342と第二基板350を含む電気的相互接続組立体354であって:・金属マスクを第一基板上に配置し;・Sn-Bi-Ag(又はIn)合金から成るはんだペーストを金属マスクのアパーチャに適用し;・はんだペーストをリフローしてぬれ可能領域上にはんだバンプ338を形成し;・はんだバンプ形成後金属マスクを除去し;・第一基板上に形成されたはんだバンプを第二基板上のぬれ可能領域と合致させて、第一基板面を第二基板面に平行に配置し、加熱下でリフローして第一及び第二基板間で電気的接続を形成する。

請求項（抜粋）：

それぞれの表面がぬれ可能な領域とぬれ不可能な領域とに予め規定されている第一の基板(342)及び第二の基板(350)を含んで成る電気的相互接続組立体(354)であって:A)第一の基板が、その表面のぬれ可能な領域上に、次のステップにより、はんだバンプ(338)が形成され:a)マスク(330)の複数のアパーチャがぬれ可能な領域(322)と軸調整されるように、ぬれ不可能な金属マスク(326)を第一の基板の表面に配置するステップ;b)はんだペースト(334)がマスク・アパーチャを埋めるように、スズ-ビスマス-銀から成るはんだペーストを金属マスクに適用するステップ;c)はんだペーストをリフローしてぬれ可能な領域上にはんだバンプを形成するステップ;及びd)はんだバンプ(338)の形成後、金属マスク(326)を除去するステップ;B)そして、この第一の基板(342)上に形成されたはんだバンプが、第二の基板(350)の表面上のぬれ可能な領域と合致するよう、第一の基板の表面を第二の基板の表面に実質的に平行に配置し且つ、加熱下で、リフローして第一及び第二の基板間で電気的接続を形成させるステップ;によって製作されて成る電気的相互接続組立体(354)。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H01R 4/02 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 1/14 A ,  H01R 4/02 Z ,  H05K 3/36 B