特許

J-GLOBAL ID：200903089367498737

基板研磨装置

発明者： 佃 康郎 ,  山内 弘規 ,  中井 俊輔 ,  小澤 秀和
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所 ,  株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 小林 良平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-176777
公開番号（公開出願番号）：特開2004-017229
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】CMP装置のスループットを低下させることなく、研磨の終点検知の精度を高める。【解決手段】研磨パッド12の研磨面をドレッシングするためのドレッサヘッド30の下面であって、円環状のドレッサ32の内側に、参照光生成用の反射板36を設ける。ドレッシング工程中、ターンテーブル10内部に設けた分光測定部40のセンサ部47が反射板36の下方を通過する際に、該反射板36上のn個の測定点における反射光を測定し、信号処理部50では各検出信号に対応するn個のスペクトルを得る。そして、そのスペクトルデータを積算処理することにより、反射率を算出する際の基準となる1個の参照スペクトルを算出し、そのデータを記憶しておく。半導体基板21の研磨中には該基板21による反射光から測定スペクトルを取得し、参照スペクトルに基づいて反射率を求め、それから研磨度を算出する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

研磨面を有するテーブルと、該研磨面に対向して被研磨物である基板を保持する基板保持手段と、前記研磨面を目立てするためのドレッサを装着するドレッサ保持手段と、を具備し、前記テーブルの研磨面に前記基板保持手段に保持された基板を押圧し、該基板と該研磨面との相対運動により該基板の被研磨面を研磨する基板研磨装置において、 基板を研磨する際にその研磨度合を監視するために、 a)前記テーブルに組み込まれ、光をテーブル内側から研磨面外側に向けて照射する光照射部と、該照射光が反射した光を受けて光量に応じた検出信号を出力する光検出器と、を含む測光手段と、 b)前記ドレッサ保持手段にあって前記研磨面と対面し且つドレッサと干渉しない位置に設けられた反射板と、 c)前記光照射部からの照射光が前記反射板で反射した光を前記光検出器により検出した信号を基に参照用信号を取得し、研磨時に前記光照射部からの照射光が前記基板で反射した光を前記光検出器により検出した信号を基に測定用信号を取得し、該測定用信号と前記参照用信号とに基づいて該基板の研磨度合を判断する信号処理手段と、 から成る研磨度合監視手段を備えることを特徴とする基板研磨装置。

IPC (6件)：

B24B49/02 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B53/02 ,  G01B11/06 ,  H01L21/304

FI (6件)：

B24B49/02 Z ,  B24B37/00 A ,  B24B37/04 K ,  B24B53/02 ,  G01B11/06 Z ,  H01L21/304 622S

Fターム (32件)：

2F065AA30 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065FF44 ,  2F065FF61 ,  2F065GG02 ,  2F065GG24 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL01 ,  2F065LL04 ,  2F065LL42 ,  2F065LL67 ,  2F065PP01 ,  2F065QQ03 ,  2F065RR07 ,  2F065UU07 ,  3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA05 ,  3C034CB01 ,  3C034CB14 ,  3C034DD10 ,  3C047AA34 ,  3C047FF08 ,  3C047FF11 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17