特許

J-GLOBAL ID：200903089367900276

電子部品の製造方法

発明者： アレン ドーグル ,  ジェラール ラブルゲール ,  ギィ ロシュ ,  ルネ ギヌブレティエール
出願人/特許権者： デグッサ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303150
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205971
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 剥離および金属インゼルを示さない電子部品の製造方法。【構成】 有機媒体中の金属粉末または金属合金粉末を含有する層を、注型成形した燒結可能なセラミック材料からなる未焼成の成形体に設け、このように被覆された成形体を、セラミック材料の燒結温度に相当するかまたはそれを上回る温度で燒結させることよりなる非導電層および導電層からなる複合材料を形成する電子部品の製造方法において、粒子が微結晶で、球状でおよび緻密であり、その平均直径が0.1〜50μmにある金属粉末または金属合金粉末を使用し、この金属または金属合金の融点が燒結工程の温度より上にある特徴とする電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

次の工程:a) 有機媒体中の金属粉末または金属合金粉末を含有する層を、注型成形した燒結可能なセラミック材料からなる未焼成の成形体に設け、b) このように被覆された成形体を、セラミック材料の燒結温度に相当するかまたはそれを上回る温度で燒結させることよりなる非導電層および導電層からなる複合材料を形成する電子部品の製造方法において、粒子が微結晶で、球状でおよび緻密であり、その平均直径が0.1〜50μmである金属粉末または金属合金粉末を使用し、この金属または金属合金の融点が燒結工程の温度より上にある特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  B22F 5/00 ,  B22F 7/06