特許
J-GLOBAL ID：200903089368138360
電子部品搭載用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188825
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032189
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搭載用凹部の深さを精度良く設定することができ,ボンディングワイヤーの接続作業性に優れた電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基材5に設けた開口部50と,絶縁基材5の下面において開口部50を覆うように設けた放熱板11とにより,電子部品搭載用凹部2が形成されている。放熱板11は,絶縁基材5と対向する側に,絶縁基材5の下面に直接接触する接触部111と,該接触部に対して凹状に窪んだ接触用凹所112とを有している。放熱板11は,接触用凹所112に充填した接着剤3により,絶縁基材5と接着,固定されている。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用凹部形成用の開口部を設けた絶縁基材と,該絶縁基材の下面において上記開口部を覆うように設けた放熱板と,上記開口部と放熱板とにより電子部品搭載用凹部を形成してなる電子部品搭載用基板において,上記放熱板は,上記絶縁基材と対向する側に,該絶縁基材の下面に直接接触する接触部と,該接触部に対して凹状に窪んだ接触用凹所とを有して成り,上記放熱板は,上記接触用凹所に接着剤を充填して,絶縁基材と接着,固定されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
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