特許
J-GLOBAL ID:200903089375622102
圧力検出装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
本多 小平 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-217212
公開番号(公開出願番号):特開平5-052688
出願日: 1991年08月28日
公開日(公表日): 1993年03月02日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 圧力センサ素子を押え板と絶縁スペーサを使用して、圧力センサ素子の安定保持と、耐久性を高め、さらに絶縁的にも確保して、動作信頼性の向上を計る。【構成】 21は圧力センサ素子、24は圧力導入パイプ、25はリードピン、26は圧力センサ素子21を保持する円盤上のスペーサ、この上面にリードピンをガイドする放射状の溝と圧力センサ素子を固定するためのねじ孔が形成されている。30はステム部材、32はケース、33は回路基盤、34は接続端子、35はリード線、36は中継端子、38は絶縁材料で形成されるシールリング、39は絶縁材料からなるOリング、40は穴41を有する押え板で構成する。
請求項(抜粋):
円筒ケース(22)の一端面の周囲にフランジ(23)を有すると共に該一端面の中央に圧力導入パイプ(24)が接続されかつ前記一端面から前記圧力導入パイプ(24)と平行に複数のリードピン(25)が植設された半導体圧力センサ素子(21)と、中央に前記圧力導入パイプが貫通される透孔(27)を有しかつ一側面に前記リードピン(25)と対応する放射状の溝(28)が形成されかつ電気絶縁性材料で形成された円盤状スペーサ(26)と、中央に圧力導入孔(31)を有する円盤状ステム部材(30)と、前記半導体圧力センサ素子(21)の円筒ケースに嵌合され前記フランジ(23)の径より小なる穴(41)を有する押さえ板(40)とを備え、前記フランジ(23)を絶縁シート(43)を介する押え板(40)と前記円盤状スペーサ(26)で挾持して前記ステム部材(30)に固定し、一方、前記リードピン(25)は、前記溝(28)に沿って放射方向に屈曲されて回路基板(33)に接続され、更に、前記圧力センサ素子(21)の圧力導入パイプ(24)は、前記円盤状スペーサ(26)の透孔(27)内に電気絶縁性シール部材(38,39)を介して嵌合されると共に該シール部材(38,39)は前記押さえ板(40)の挟持固定作用力によって圧縮されてなることを特徴とする圧力検出装置。
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