特許

J-GLOBAL ID：200903089380930508

マルチチップモジュール

発明者： ウオルフガング ヘーンライン ,  フオルカー レーマン
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160302
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069416
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 固有容量の大きいコンデンサを備え、しかも構造物の高さを低下させることのできるマルチチップモジュールを提供する。【構成】 マルチチップモジュールは単結晶シリコンからなる担体21を含んでおり、その表面は少なくとも部分的にフッ化物含有酸性電解液中において陽極電気化学エッチングにより拡大されている。担体21の拡大された表面上には少なくとも誘電層及び導電層を含むコンデンサ23が配設されているが、その際担体21及び導電層はコンデンサ電極として作用する。

請求項（抜粋）：

-単結晶シリコンからなる担体(21、31)を備えており、その表面が少なくとも部分的に、担体を陽極として挿入されているフッ化物含有酸性電解液中で電気化学エッチングにより拡大されており、-その拡大された表面上に少なくとも1個のコンデンサが配設されており、このコンデンサは拡大された表面上に施された誘電層(14)とこの誘電層(14)に施された導電層(15)を含んでおり、その際担体(21、31)及び導電層(15)はコンデンサ電極として作用することを特徴とするマルチチップモジュール。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-061052
  
• 特開平2-267964
  
• 特開昭55-061052
  
• 特開平2-267964