特許
J-GLOBAL ID:200903089381750201

レーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 神崎 真一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-063064
公開番号(公開出願番号):特開平6-246466
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月06日
要約:
【要約】【構成】 被加工物5に対するピアッシング孔の穿設の際に、ブローアップ判定部4Cによってブローアップの危険性があることが検出されたら、制御装置4は、当初予定していた切断加工時におけるレーザ光線Lの出力を所要の値だけ低下させ、その低下させた後の出力値のレーザ光線Lによって被加工物5に切断加工を施すようになっている。【効果】 切断加工中にブローアップが生じることを防止することができるので、連続的な切断加工を行うことができる。したがって、従来に比較して切断加工に要する時間を短縮することができるとともに、被加工物5の切断面が粗雑にならず、精度の高い切断加工を行うことができる。
請求項(抜粋):
レーザ光線を放射するレーザ発振器と、このレーザ発振器から放射されたレーザ光線を被加工物に向けて照射するフォーカスヘッドと、被加工物における加工部分にブローアップが発生する危険性があることを検出するブローアップ検出装置とを備え、切断加工開始前に行なわれる被加工物に対するピアッシング孔の穿設の際に、上記ブローアップ検出装置によってブローアップの危険性があることが検出されたら、当初予定していた切断加工時におけるレーザ光線の出力を所要の値だけ低下させ、その低下させた後の出力値のレーザ光線によって被加工物に切断加工を施すことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 330

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