特許
J-GLOBAL ID：200903089394791144
プローブカード作製方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100715
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292443
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 測定時にプローブ針の位置を、半導体チップ上の電極パッドに対して正確に一致させる。【解決手段】 プローブカード2の設計時と、プローブカード2を用いた測定時とでは温度が異なるため、基板108および半導チップ104が熱膨張する結果、プローブ針110と電極パッド102との位置が一致しなくなる。このずれを解消すべく、設計時の温度の半導体チップ104における電極パッド102の間隔と、基板108および半導体チップ104の熱膨張率と、設計時および測定時のプローブカード2の温度の差と、設計時および測定時の半導体チップ104の温度の差とにもとづいて、プローブ針110の間隔を設定する。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板により基部がそれぞれ支持された複数のプローブ針とを備え、半導体チップ上に配設された複数の電極パッドに前記プローブ針の先端部をそれぞれ接触させて電気的な測定を行うプローブカードを作製する方法であって、前記プローブカードにより前記半導体チップの測定を行う場合の前記プローブカードおよび前記半導体チップの温度である第1および第2の温度を特定し、設計時の前記プローブカードおよび前記半導体チップの温度である第3および第4の温度を特定し、前記第3の温度の前記プローブカードにおける前記プローブ針の間隔を設定する際に、前記第4の温度の前記半導体チップにおける電極パッドの間隔と、前記基板および前記半導体チップの熱膨張率と、前記第1および第3の温度の差と、前記第2および第4の温度の差とにもとづいて、前記第1の温度の前記プローブカードの前記プローブ針の間隔が前記第2の温度の前記半導体チップの電極パッドの間隔にほぼ一致するように前記プローブ針の前記間隔を設定することを特徴とするプローブカード作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
2G011AA10
, 2G011AA16
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA60
, 4M106DD04
, 4M106DD10
, 4M106DJ19
