特許
J-GLOBAL ID：200903089396115111
半導体基板エッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155019
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029874
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】半導体基板をRFにてエッチングする際、半導体基板以外の部分がエッチングされ、それがゴミとなって基板表面へ付着するのを防ぐ。【構成】これまで、半導体基板以外でエッチングされていた部分を3金属製上部電極カバー、4金属製対向電極カバー、6金属製ウェハー押さえに変更しアースに接続する事で、蓄積した電荷を逃がす事ができる。これにより、半導体基板以外の部分がエッチングされるのを防ぐ事ができ、結果としてゴミの発生を抑える事ができる。
請求項（抜粋）：
高周波を印加し半導体基板をエッチングする装置において、基板を押さえて固定する部分、および対向電極側のカバーを金属製にしアースニに落とす事を特徴とした半導体基板エッチング装置。
引用特許：
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