特許
J-GLOBAL ID：200903089404132969
固定子鉄芯の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230397
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075552
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、複数の分割鉄芯を互いに組付けて成る固定子鉄芯の製造方法であって、分割鉄芯同士を互いに精度良く組付けることができ、併せて固定子鉄芯の製造に関わる時間を可及的に短縮することの可能な固定子鉄芯の製造方法を提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる固定子鉄芯の製造方法は、順送り金型装置を用いて帯状材料から固定子鉄芯片を打抜き成形する外径抜き工程と、該外径抜き工程に次いで所定枚数の固定子鉄芯片を順次積層して一体とする積層工程と、外径抜き工程より前に固定子鉄芯片を所定数の分割鉄芯片に分離させるためのスリットを帯状材料に形成するスリッティング工程とを含んでいる。
請求項（抜粋）：
互いに組付けられる複数個の分割鉄芯から成る固定子鉄芯の製造方法であって、順送り金型装置を用いて帯状材料から固定子鉄芯片を打抜き成形する外径抜き工程と、該外径抜き工程に次いで所定枚数の固定子鉄芯片を順次積層して一体とする積層工程と、上記外径抜き工程より前に固定子鉄芯片を所定数の分割鉄芯片に分離させるためのスリットを帯状材料に形成するスリッティング工程とを含むことを特徴とする固定子鉄芯の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H02K 15/02 F
, H02K 15/02 E
, H02K 1/18 C
