特許
J-GLOBAL ID：200903089404309168
コレットおよび半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085793
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291397
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 極薄チップの取扱いを容易にし、信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1では、半導体集積回路基板の表面に、半導体装置の分割ラインに沿って半導体基板の能動面側から所定の深さの切り溝を形成し、さらに該能動面側に固定用のシート3を貼着したのち、この半導体集積回路基板を裏面側から切り溝に到達するまで研磨することにより、個々に分断された半導体集積回路チップを得る。望ましくは、シートの貼着を、紫外線硬化型接着剤を介して行うようにし、剥離に先立ち、紫外線硬化型接着剤を硬化させ、シートを剥離しやすい状態にする。本発明の第2では先端に磁力発生用の電磁石を具備し、磁力の発生および消去が可能なコレットを構成している。また本発明の第3では、半導体チップの表面に磁性体領域を形成しておき、先端に電磁石を具備したコレットで磁力によって支持し搬送し、磁力を消去するようにしている。
請求項（抜粋）：
半導体基板に素子領域を形成し多数の半導体装置を形成する工程と該半導体装置の分割ラインに沿って半導体基板の能動面側から所定の深さの切り溝を形成する溝形成工程と前記半導体基板の能動面側に固定用のシートを貼着するシート貼着工程と、前記半導体基板を裏面側から前記切り溝に到達するまで研磨する研磨工程と前記シートから剥離し、個々の半導体チップに分断し、複数のリードを含むリード構成体に実装する実装工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/78
, H01L 21/304 321
, H01L 21/52
, H01L 21/68
