特許

J-GLOBAL ID：200903089406619369

立体構造物転写方法及びその装置

発明者： 豊田 治 ,  渡海 章 ,  木舩 素成 ,  別井 圭一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138482
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 立体構造物転写方法及びその装置に関し、シート状の転写凹版を用い、この転写凹版を支持具に仮固定し、支持具を利用して構造材料を転写凹版と共に基板に圧着後、仮固定を解除し、その後シート状の転写凹版を基板からピールするように剥離することにより、構造材料の粘着強度や離型性にそれほど影響されることなく、良好な精度でスムーズに転写が行えるようにする。【解決手段】 硬化または半硬化後に粘着性または接着性が発現するペースト状の構造材料を用意し、複数の凹部が配列されたシート状の転写凹版の凹部に前記ペースト状の構造材料を充填塗布して硬化または半硬化させ、転写凹版を支持具に仮固定し、転写凹版と基板との位置合わせを行った後、粘着性または接着性を有した状態の構造材料を転写凹版と共に基板に圧着し、圧着後支持具による転写凹版の仮固定を解除し、転写凹版を基板から除去することにより基板上に立体構造物を転写する。

請求項（抜粋）：

硬化または半硬化後に粘着性または接着性が発現するペースト状の構造材料を用意し、複数の凹部が配列されたシート状の転写凹版の凹部に前記ペースト状の構造材料を充填塗布して硬化または半硬化させ、転写凹版を支持具に仮固定し、転写凹版と基板との位置合わせを行った後、粘着性または接着性を有した状態の構造材料を転写凹版と共に基板に圧着し、圧着後支持具による転写凹版の仮固定を解除し、転写凹版を基板から除去することにより基板上に立体構造物を転写することを特徴とする立体構造物転写方法。

IPC (4件)：

B41F 17/14 ,  B41M 1/10 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02

FI (4件)：

B41F 17/14 E ,  B41M 1/10 ,  H01J 9/02 F ,  H01J 11/02 B

Fターム (17件)：

2H113AA01 ,  2H113AA05 ,  2H113BA03 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA64 ,  5C027AA09 ,  5C040FA01 ,  5C040FA04 ,  5C040GA03 ,  5C040GA09 ,  5C040GB02 ,  5C040GF19 ,  5C040JA19 ,  5C040MA23