特許
J-GLOBAL ID：200903089408834046
チップフィルター部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242793
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106133
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、高い減衰特性が得られ、且つリフロー半田接合による表面実装が可能な実用性の高いチップフィルター部品を提供する。【構成】 本発明は、絶縁基板1上にスパイラル状の薄膜技法による第1のコイル導体2と、前記第1のコイル導体2を被覆する薄膜技法による誘電体層3と、前記誘電体層3上に、実質的に第1のコイル導体2と対向する第2のコイル導体4と、前記第2のコイル導体4の他端4bが露出するように形成された絶縁層5と、前記絶縁層5上に、第2のコイル導体4の他端4bに接続する端子導体6とを重畳したチップフィルター部品である。また、第1乃至第3の端子電極が導電性樹脂または3層構造の薄膜層からなり、基板の表面、端面及び裏面に形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、前記絶縁基板の端辺に一端が導出されるように、薄膜技法によって形成されるスパイラル状の第1のコイル導体と、前記第1のコイル導体を被覆するように前記絶縁基板の略全面に薄膜技法によって形成される誘電体層と、前記第1のコイル導体と対向し、且つ一端が前記絶縁基板の端辺に導出されるように形成されるスパイラル状の第2のコイル導体と、前記第2のコイル導体の少なくとも他端が露出するようにして形成される絶縁層と、前記第2のコイル導体の他端に接続し、一端が前記絶縁基板の端辺に導出される端子導体とを夫々重畳するとともに、前記絶縁基板の端辺部分に導出される第1のコイル導体の一端、第2のコイル導体の一端、端子導体の一端の各々に前記絶縁基板の表面、端面及び裏面に渡って、導電性金属材料を含む導電性樹脂から成る端子電極を接続したことを特徴とするチップフィルター部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01G 4/40
, H03H 7/075
