特許
J-GLOBAL ID：200903089409733332
銅スルーホールプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129224
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291729
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 短時間で安価にかつ信頼性の高い銅スルーホールプリント配線板を製造する方法を提供する。【構成】 アルカリ性水溶性液に可溶な陰画のレジスト膜をインク又はドライフィルム等で形成させ、銅表面を下記一般式で示される化合物又はその誘導体の塩を含有する溶液に浸漬して、該表面に下記一般式で示される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成し、アルカリ性エッチング液で処理して、銅スルーホール配線板を製造する。(R1,R3はメチル基、nは0〜3,R2はO,C1以上のアルキル基、フェニル基、アルキルフェニル基)
請求項（抜粋）：
アルカリ性水溶性液に可溶な陰画のレジスト膜を印刷法もしくは写真法によって形成し、ついで有効成分として(化1)で表わされる化合物又はその誘導体の塩を1種類又は2種類以上を混合した溶液に浸漬して、銅表面に(化1)で表される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成し、かくして得られた銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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