特許
J-GLOBAL ID：200903089411402262
基板への半田による電子部品接続固定構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090214
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260822
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 導電塗料によって形成される回路パターンのランド部に電子部品の端子部を半田によって接続固定しても、該接続固定が確実に行なえる基板への半田による電子部品接続固定構造を提供すること。【解決手段】 端子部41,41を設けたチップ型電子部品40と、ランド部21,21を設けた基板10とを具備する。ランド部21,21は、熱硬化性樹脂中に導電粉を混入してなる導電塗料を基板10上に塗布することによって形成される第1層23,23と、熱可塑性樹脂中に導電粉を混入してなる導電塗料を第1層23,23の上に塗布することによって形成される第2層25,25とによって構成される。チップ型電子部品40の端子部41,41はランド部21,21の第2層25,25の上に低温半田50,50によって接続固定される。
請求項（抜粋）：
端子部を設けた電子部品と、ランド部を設けた基板とを具備し、前記基板のランド部に前記電子部品の端子部を半田によって接続固定する基板への半田による電子部品接続固定構造において、前記ランド部は、熱硬化性樹脂中に導電粉を混入してなる導電塗料を前記基板上に直接又は他の層を介して間接に塗布することによって形成される第1層と、熱可塑性樹脂中に導電粉を混入してなる導電塗料を前記第1層の上に塗布することによって形成される第2層とによって構成され、前記電子部品の端子部は前記ランド部の第2層の上に半田によって接続固定されることを特徴とする基板への半田による電子部品接続固定構造。
引用特許：
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