特許
J-GLOBAL ID：200903089413104110
フェノール系硬化剤及びそれを用いた半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258364
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】 半田耐熱性に優れ、高性能のプリント基板での使用に耐え、しかも耐湿性、耐熱性、成形性が良好な半導体封止用樹脂を得るためのフェノール系硬化剤、及びそれを用いた半導体封止用樹脂組成物の提供。【構成】 (1) フェノール類と、ターシャリーブチルベンズアルデヒド又はフェノキシベンズアルデヒド及び、キシリレン化合物とを反応させて得られる半導体封止用樹脂用フェノール系硬化剤。(2) (a)エポキシ樹脂、(b)前記のフェノール系硬化剤、(c)無機質充填剤を必須成分として含有してなる半導体封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
フェノール類とターシャリーブチルベンズアルデヒド又はフェノキシベンズアルデヒド及び一般式(1)【化1】(式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数2〜4のアシル基を表す)で表されるキシリレン化合物とを反応させて得られる半導体封止用樹脂用フェノール系硬化剤。
IPC (4件)：
C08G 8/10 NBC
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
