特許
J-GLOBAL ID：200903089420849555
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064503
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 導電パターン露出部に半田を誤って付着させることなく他の基板との半田付け作業が容易に行えるプリント基板を提供する。【解決手段】 導電パターン露出部1-1の円弧形状外縁部に対向して基板接続部1-2を有する第1の配線基板1と、前記第1の配線基板1上の基板接続部1-2に接続するための接続部2-3を有し、前記第1の基板に接続される第2の配線基板とを有するプリント基板2において、前記第2の配線基板の接続部2-3は、前記第1の基板の導電パターン露出部1-1の円弧形状の外縁部と第1の配線基板1上の基板接続部1-2との間に配線部が位置するように形成されている。
請求項（抜粋）：
導電パターン露出部の円弧形状外縁部に対向して基板接続部を有する第1の配線基板と、前記第1の配線基板上の基板接続部に接続するための接続部を有し、前記第1の基板に接続される第2の配線基板とを有するプリント基板において、前記第2の配線基板の接続部は、前記第1の基板の導電パターン露出部の円弧形状の外縁部と第1の配線基板上の基板接続部との間に配線部が位置するように形成されていることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 C
, H05K 1/11 D
