特許
J-GLOBAL ID:200903089433240479
非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤田 アキラ
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-072877
公開番号(公開出願番号):特開2006-263819
出願日: 2006年03月16日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法を提供する。【解決手段】この方法によって、脆性材料、たとえば、サファイア、ガラスセラミックまたはガラスなどからなる平坦な加工物は、加工物上に非対称の放射線密度分布のビームスポットを有するレーザビームを用いて、放物線密度における鏡面対称の変化が方法変数を変更するだけで成し遂げられるという点で、異なる方向における相対的な移動によって、特に同一の方向の分断線に沿って、熱機械的応力を誘発することによって、分断されることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザによって分断線に沿って熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料からなる平坦な加工物を分断するための方法であって、
-所定の出力E1が第1のレーザで調整され、E1とは異なる出力E2が第2のレーザで調整され、各レーザがレーザビーム束を生成するステップと、
-前記2つのレーザビーム束は、分断されるべき前記加工物の表面に向けられ、そこでは前記2つのレーザビーム束のそれぞれが、それぞれ長半軸および短半軸によって決定される楕円形のビームスポット幾何構成を有し、その結果、部分的に重なるように、それら長半軸はいずれも分断線上にあって、前記2つのレーザビーム束の2つのビームスポットは、その放射線密度分布がその短半軸に対して非対称であるような共通の楕円形のビームスポットを形成するステップと、
-前記レーザビーム束は、前記分断線によって決定される方向において前記加工物に対して移動させられるステップと、
-冷却剤の流れは、前記移動方向に対して前記レーザビームスポットの後で前記加工物に向けられるステップと
を備える方法。
IPC (6件):
B23K 26/38
, H01S 3/00
, H01L 21/301
, B23K 26/073
, B23K 26/40
, B23K 26/00
FI (6件):
B23K26/38 320
, H01S3/00 B
, H01L21/78 B
, B23K26/073
, B23K26/40
, B23K26/00 N
Fターム (7件):
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CD02
, 4E068CD05
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 5F172ZZ01
引用特許:
出願人引用 (8件)
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DE 197 15 537 C2号明細書
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欧州特許第0 633 867 B1号明細書
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国際公開第96/20062号パンフレット
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DE 198 33 368 C1号明細書
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DE AS 1 244 346号明細書
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DE 199 52 331 C1号明細書
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国際公開第93/20015号パンフレット
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米国特許出願公開第2002/0006765 A1号明細書
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審査官引用 (3件)
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レーザ加工方法及びレーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-156986
出願人:日立建機株式会社
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非金属基板切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-040350
出願人:サムスンエレクトロニクスカンパニーリミテッド
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レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-094918
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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