特許

J-GLOBAL ID：200903089437843305

帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フイルム

発明者： 武田 正志 ,  上拾石 成夫
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307844
公開番号（公開出願番号）：特開平5-005066
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 帯電防止性にすぐれ、ブリードおよびブロッキングの発生がない熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。【構成】 エチレン構造単位65〜99モル%、アクリレート構造単位0〜15モル%およびアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

式:-[CH2 -CH2 ]-で表わされるエチレン構造単位65〜99モル%、一般式:【化1】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル%および一般式:【化2】(式中、R2 は炭素数2〜8のアルキレン基、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアリールアルキル基または炭素数1〜12の脂環アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 H5 OSO3 を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有したことを特徴とする帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム。

IPC (6件)：

C08L101/00 LSZ ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/08 LCK ,  C08L 33/06 LJA ,  C08L 33/24 LJV ,  C08L 23:04