特許
J-GLOBAL ID：200903089448199700
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255732
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084991
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 通常にボンディングされているワイヤのループ形状を変化させて配線箇所の実装高さを低減させることができるようにする。【構成】 集積回路チップ20のパッド21と他の部材のリード23との間で電気的な接続を行うために、予め絶縁被覆ワイヤ22をボンディングする。この通常にボンディングされている絶縁被覆ワイヤ22に、絶縁被覆ワイヤ24を交差させて押さえ付けるようにパッド25間でボンディングを行う。絶縁被覆ワイヤ22のループ形状を機械的に変化させて低くし、配線箇所の実装高さを低減する。【効果】 通常のワイヤボンディングの後にループ高さを低減させることができ、小型薄型パッケージの半導体装置を実現することができる。
請求項（抜粋）：
電気的な接続を行うために予めワイヤがボンディングされている配線箇所に、絶縁被覆ワイヤを前記ワイヤに交差させてこのワイヤを押さえ付けるようにボンディングしてなる半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
