特許
J-GLOBAL ID:200903089450330198

ブラインドホール及びその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 孝久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-157280
公開番号(公開出願番号):特開平5-327227
出願日: 1992年05月26日
公開日(公表日): 1993年12月10日
要約:
【要約】【目的】高い信頼性を有し、容易に形成することができ、薄い積層板にも形成可能であり、ファインパターン加工を可能にし得る、ブラインドホールを提供する。【構成】ブラインドホール1は、(イ)積層板10の一方の面に形成された第1の配線層12と、(ロ)積層板の他方の面に形成された第2の配線層20と、(ハ)積層板10に設けられ、第1の配線層12と第2の配線層20とを電気的に接続する金属めっき層30が内壁に形成された接続孔16から成る。そして、第2の配線層20が接続孔の開口部16Aを塞いでいる。
請求項(抜粋):
(イ)積層板の一方の面に形成された第1の配線層と、(ロ)積層板の他方の面に形成された第2の配線層と、(ハ)積層板に設けられ、第1の配線層と第2の配線層とを電気的に接続する金属めっき層が内壁に形成された接続孔、から成るブラインドホールであって、第2の配線層が接続孔の開口部を塞いでいることを特徴とするブラインドホール。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H05K 1/11
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-111097
  • 特開昭64-037084

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