特許
J-GLOBAL ID：200903089465579664
樹脂封止用金型装置と樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-163751
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329894
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】 金型の構造を複雑化を抑制でき、製造コストの上昇も抑制可能な、貫通孔を有するリードフレームの樹脂封止用金型装置を提供する。【構成】 リードフレームの封止部12を、キャビティ18内で樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、上型16に設けられ、キャビティ18内へ突出入可能な上型可動ピン24と、下型20に設けられ、キャビティ18内へ突出入可能な下型可動ピン26と、貫通孔14の径より小径に形成されると共に、上型可動ピン24または下型可動ピン26内に設けられ、下型可動ピン26の上端面または上型可動ピン24の下端面方向へ突出入可能な入子ピン28と、上型可動ピン24または下型可動ピン26に設けられ、入子ピン28を常時下型可動ピン26の上端面または上型可動ピン24の下端面方向へ付勢する付勢手段34と、上型可動ピン24または下型可動ピン26をキャビティ18内へ突出入させるための駆動機構とを具備する。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するリードフレームの封止部を、上型および下型で形成するキャビティ内で樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、前記上型に設けられ、前記キャビティ内へ突出入可能な上型可動ピンと、前記下型であって、上端面が前記上型可動ピンの下端面と対向する位置に設けられ、前記キャビティ内へ突出入可能な下型可動ピンと、前記貫通孔の径より小径に形成されると共に、前記上型可動ピンまたは下型可動ピン内に設けられ、下型可動ピンの上端面または上型可動ピンの下端面方向へ突出入可能な入子ピンと、前記上型可動ピンまたは下型可動ピンに設けられ、前記入子ピンを常時下型可動ピンの上端面または上型可動ピンの下端面方向へ付勢する付勢手段と、前記上型可動ピンまたは下型可動ピンを前記キャビティ内へ突出入させるための駆動機構とを具備することを特徴とする樹脂封止用金型装置。
IPC (4件)：
B29C 45/36
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29L 31:34
