特許
J-GLOBAL ID:200903089482579899
包装用カバーフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-236729
公開番号(公開出願番号):特開平11-077914
出願日: 1997年09月02日
公開日(公表日): 1999年03月23日
要約:
【要約】【課題】、剥離強度のシール温度依存性及び経時変化が小さく且つ透明性と低温シール性、耐ブロッキング性に優れたカバーフィルムを得る。【解決手段】 エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂を主成分としエチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂のガラス転移温度が(A)40°C以上65°C未満である水-エマルジョン系接着剤と(B)65°C以上85°C未満である水-エマルジョン系接着剤と、(C)85°C以上105°C未満である水-エマルジョン系接着剤が、含有されるエチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂の割合が(A)が0〜30重量%、(B)が0〜100重量%、(C)が0〜75重量%の割合で配合された配合物と、ブロッキング防止剤を主成分とする熱融着剤をヒートシール層に用いることにより課題を解決することができる。特にブロッキング防止剤にアマイド系ブロッキング防止剤0.1〜5重量%と粒子状ブロッキング防止剤0.1〜5重量%を併用することで、更に良好な特性を持ったカバーフィルムが得られる
請求項(抜粋):
ガラス転移温度が(A)40°C以上65°C未満、(B)65°C以上85°C未満及び(C)85°C以上105°C未満である各エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂の水-エマルジョン系接着剤とブロッキング防止剤を主成分としてなる組成物を熱融着剤としてヒートシール層に用いたカバーフィルムであって、当該各エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂が(A)が0〜30重量%、(B)が0〜100重量%及び(C)が0〜75重量%の割合であるカバーフィルム。
IPC (5件):
B32B 27/28 101
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, C09J 7/02
, C09J123/08
FI (5件):
B32B 27/28 101
, B32B 27/32 C
, B65D 65/40 D
, C09J 7/02 Z
, C09J123/08
引用特許: