特許

J-GLOBAL ID：200903089488798932

LSIダイシング装置及びダイシング方法

発明者： 井上 貴人 ,  加茂 宣卓 ,  土佐 博昭 ,  黒田 昭宏 ,  清水 俊介 ,  寺田 賢司 ,  東 辰
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223445
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ上への切削屑の飛散を防止できるLSIダイシング装置を得る。【解決手段】 ICウエハを個々のICチップ4に切り離すダイシング工程において、ダイシングライン3上に沿って直方体の防屑カバー5を固定し、この防屑カバー5内に純水及びエアーを流すようにする。

請求項（抜粋）：

ダイシングラインに沿って切断手段によりICウエハをICチップに切断するLSIダイシング装置において、上記ダイシングライン上に上記切断手段が固定された直方体防屑カバーを固定したことを特徴とするLSIダイシング装置。

FI (2件)：

H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 G