特許
J-GLOBAL ID:200903089490116946

端子接合構造および組電池

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岡戸 昭佳 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-419340
公開番号(公開出願番号):特開2005-183070
出願日: 2003年12月17日
公開日(公表日): 2005年07月07日
要約:
【課題】 接合部への水分の浸入を防止し,端子の腐食を防止することができる端子接合構造および組電池を提供すること。【解決手段】 本発明の端子接合構造は,銅端子12とアルミ端子13とを部分的に重なり合わせて互いに接続する端子接合構造である。ここで,銅端子12の先端部はアルミ端子13に比較して幅が狭く形成されており,銅端子12の縁辺のうち両端子の重なり範囲内の部分の全部がアルミ端子13の板面内に位置し,アルミ端子13の縁辺のうち両端子の重なり範囲内の部分の全部が銅端子12の板面内に位置するようになっている。この重なり範囲内の中心部を超音波溶接し,その周囲を両面から被覆材で被覆する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
2つの平板端子を部分的に重なり合わせて互いに接続する端子接合構造において, 第1の平板端子の縁辺のうち両平板端子の重なり範囲内の部分の全部が第2の平板端子の板面内に位置し, 第2の平板端子の縁辺のうち両平板端子の重なり範囲内の部分の全部が第1の平板端子の板面内に位置し, 両平板端子の重ね合わせ後に両面が被覆材で被覆されており, 両平板端子の縁辺のうち両平板端子の重なり範囲内の部分の全部が被覆材溜まりで囲まれていることを特徴とする端子接合構造。
IPC (2件):
H01M2/22 ,  H01M2/20
FI (2件):
H01M2/22 C ,  H01M2/20 A
Fターム (6件):
5H022AA09 ,  5H022AA19 ,  5H022BB17 ,  5H022CC05 ,  5H022CC09 ,  5H022CC12
引用特許:
出願人引用 (2件)

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