特許
J-GLOBAL ID：200903089492706309
非接触カード用モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223390
公開番号（公開出願番号）：特開平8-087583
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】従来の磁気カード等のカード機能を併せもち、カードとして薄型化が要求される非接触型カード用として適し、内部の半導体素子も確実に固定できる、非接触カード用モジュールを提供する。【構成】絶縁性基材と、絶縁基材に形成される配線、電極と、電極に電気的に接続される、接続リードを備える半導体素子とを有する非接触カード用モジュールにおいて、前記電極は絶縁性基材の側面に形成され、電極には前記半導体素子の接続リードが電気的に接続され、前記絶縁基材の側面に、半導体素子の少なくとも一部が接着保持されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材と、絶縁基材に形成され、アンテナの機能を有する配線と、前記配線に一体的に形成される電極と、前記電極に電気的に接続される、接続リードを備える半導体素子とを有する非接触カード用モジュールにおいて、前記電極は絶縁性基材の側面に形成され、電極には前記半導体素子の接続リードが電気的に接続され、前記絶縁基材の側面に、半導体素子の少なくとも一部が接着保持されていることを特徴とする非接触カード用モジュール。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
