特許

J-GLOBAL ID：200903089495845970

基板組立装置

発明者： 米田 福男 ,  石田 茂 ,  三階 春夫 ,  近藤 克己
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102203
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313870
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 組立作業中に塵埃を取り込まずに基板同士をシール剤で貼り合わせることができ、かつ、その2枚の基板の間隔を正確な寸法に保つこと。【構成】 シール剤描画ステーションS1と基板貼り合わせステーションS2間を移動するテーブル4を設け、その上で直交方向に移動するステージ5に基板13を搭載し、S1でノズル先端を下方に向けて設けた吐出機12からシール剤を吐出させつつステージを直交方向に移動させてパターン描画し、S1とS2との間でシール剤を仮乾燥し、S2で吸着テーブル15に第2基板14を水平吊下げ、テーブル4をS2に移動させて第1基板を第2基板の下方に配置し、両基板の対向間隔を狭めて貼り合わせる。

請求項（抜粋）：

シール剤描画ステーションと基板貼り合わせステーションとの間を移動可能なテーブルと、上記シール剤描画ステーションに設けられシール剤を吐出する先端が下方を向いたノズルと、上記テーブル上に設けられ第1の基板を搭載する少なくとも直交方向に移動可能なステージと、上記ノズルからシール剤を吐出させつつ上記ステージを直交方向に移動させることにより上記第1の基板にシール剤を所望のパターンで描画させる手段と、上記シール剤描画ステーションと基板貼り合わせステーションとの間に設けた第1の基板上に描画されたシール剤を仮乾燥する手段と、上記テーブルが上記基板貼り合わせステーションに移動されたときに第2の基板を上記ステージに搭載された上記第1の基板と平行でその上方になるように支持する手段と、平行に配置された上記第1と第2の両基板の対向間隔を狭めることにより両基板をシール剤で貼り合わせる手段とを備えたことを特徴とする基板組立装置。