特許

J-GLOBAL ID：200903089500271902

非金属基板切断方法

発明者： 金 栢 均 ,  秋 大 鎬 ,  南 亨 祐 ,  權 容 俊
出願人/特許権者： サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040350
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117921
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 非金属基板切断方法を提供する。【解決手段】 非金属基板のうち、切断される部分を示す切断予定線1aを急速過熱及び急速冷却し発生した熱応力により、非金属基板を切断する。また、切断予定線1aを急速加熱するエネルギー源の形状、配置などを最適化し非金属基板の切断速度を極大化すると同時に、非金属基板が所望のとおりに精密に切断されることができるようにする。

請求項（抜粋）：

非金属基板に設定された切断経路上に楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節された第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記第1レーザビームの照射経路に沿って第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含むことを特徴とする非金属基板の切断方法。

IPC (5件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

B28D 5/00 Z ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/14 Z ,  H01L 21/78 B

Fターム (15件)：

3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ03 ,  4E068CB06 ,  4E068CD05 ,  4E068CH08 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 脆弱性材料切断方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166137   出願人：コーニングインコーポレイテッド
• 非金属材料の分割
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平5-517260   出願人：フォノンテクノロジーリミテッド
• 基板の加工方法及びその加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-356156   出願人：日立電線株式会社