特許
J-GLOBAL ID：200903089509557833
ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065494
公開番号（公開出願番号）：特開平9-230578
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 感光性の絶縁層の表面にワークフィルムを載置して露光を行うに際し、位置合わせの精度の向上と作業性に優れたワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 位置マーク3を囲む位置枠2と、それらに隣接した基準マーク5を囲む基準枠4が形成されるとともに、環状の基準マーク5を位置マーク3より大きくしたワークフィルム(フォトマスクフィルム)を用いることにより、基板11、第1接着層15、めっきレジスト16等に形成さる基準マーク5と基準枠4に、ワークフィルム(フォトマスクフィルム)の位置マーク3と位置枠2を重ね合わせる。
請求項（抜粋）：
感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行うに際して絶縁層に密着され、所定の露光パターンが形成されたワークフィルムにおいて、前記露光パターンは、前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークに位置合わせされる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠とを包含することを特徴とするワークフィルム。
IPC (4件)：
G03F 1/08
, H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/46
G03F 1/08 A
, H05K 3/00 E
, H05K 3/18 D
, H05K 3/46 E
