電子部品の半田バンプ実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183332
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】半田バンプを高く、また、鼓形状(ウェスト形状)に形成することにより、接続信頼性が高い電子部品の半田バンプ実装方法を提供する。【構成】基板上への電子部品の半田バンプ実装方法において、マザーボード13上にキャリア基板11を搭載するとともに、半田溶融時に半田の表面張力により移動可能なスペーサ15を配置する工程と、半田リフローによりスペーサ15を移動させ、マザーボード13とキャリア基板11間のギャップを増加させ、鼓状半田バンプ12bを形成する工程とを施す。

請求項（抜粋）：

基板上への電子部品の半田バンプ実装方法において、(a)基板上に電子部品を搭載するとともに、半田溶融時に半田の表面張力により移動可能なスペーサを配置する工程と、(b)半田リフローにより前記スペーサを移動させ、前記基板と電子部品間のギャップを増加させ、半田バンプを形成する工程とを施すことを特徴とする電子部品の半田バンプ実装方法。

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