特許

J-GLOBAL ID：200903089512509807

プリント基板、及びプリント回路基板の製造方法

発明者： 吉川 俊郎 ,  木村 克弘
出願人/特許権者： 鶴見曹達株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055091
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244519
出願日： 1993年02月20日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 プリント回路基板の回路パターンと電子部品との接合を簡単かつ確実に行うことができ、しかも生産性の高いプリント基板及びプリント回路基板を製造すること。【構成】 絶縁基板1の表面に銅箔2を貼着した基板の銅箔2の表面に、例えば接着剤3を塗布し、これの上にはんだ箔4を例えばローラプレス機41を用いて押圧し貼着する。次にはんだ箔4の表面にレジスト6によりマスクパターンを形成した後、エッチングし、続いてレジスト6を除去した後、熱処理により銅箔2とはんだ箔4との接合面を合金化し、二重構造のメタル層よりなる回路パターンを得る。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に、回路パターン形成用の第1の金属箔を貼着し、電子部品と回路パターンとの接合用の第2の金属箔を前記第1の金属箔の表面に貼着してなることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-346487
  
• 特開昭63-036580
  
• 特開平4-123485