特許

J-GLOBAL ID：200903089518498580

基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法

発明者： 渡辺 徹 ,  江澤 弘和 ,  宮田 雅弘 ,  池田 幸雄 ,  辻村 学 ,  井上 裕章 ,  大平 武征 ,  小榑 直明
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-091778
公開番号（公開出願番号）：特開平5-263291
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 基材表面の微小孔又は微細凹みへの充填性並びに被覆性を改善するとともに、形成された充填層又は被覆層を含む部材の耐熱性や材質安定性を向上することができる基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法を提供する。【構成】 充填又は被覆すべき純金属又は合金元素を含む液体に微小な孔又は微細な凹み3aを表面に持つ基材5を少なくとも1回接触させ、液体が該微小孔又は該微細凹み3aの内面をぬらすと共に、基材5の表面に該純金属又は合金を堆積させる。

請求項（抜粋）：

充填又は被覆すべき純金属又は合金元素を含む液体に微小な孔又は微細な凹みを表面に持つ基材を少なくとも1回接触させ、前記液体が該微小孔又は該微細凹みの内面をぬらすと共に、該基材表面に該純金属又は合金を堆積させることを特徴とする基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法。

IPC (4件)：

C25D 5/20 ,  C23C 18/34 ,  C23C 26/00 ,  C25D 5/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-149694
  
• 特開昭52-134827
  
• 特開昭53-029346
  
• 特開平1-263300