特許

J-GLOBAL ID：200903089525633302

半導体装置

発明者： 岡本 是英 ,  藤田 晃
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266826
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111737
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板の機械的強度の低下を防止すると共に、導体パターンへの半導体部材の位置決めを容易にする構成の半導体装置を安価に提供すること。【解決手段】 セラミック基板1上に接合された銅箔9の表面上に配置される半導体チップ3等を囲うようにレジストパターン10が半田厚さよりも薄く形成され、レジストパターン10にて囲われた位置に半導体チップ3、外部出力端子4を半田付けする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された導体パターン表面に半導体部材が半田付けされる半導体装置において、半田材に対して非親和性の塗膜を、前記導体パターン表面上に前記半導体部材の周縁を囲むように、かつ、前記半導体部材の半田付け厚さよりも薄く形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-168232
  
• 半導体装置の部品半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024580   出願人：富士電機株式会社
• 特開昭61-168232