高精度IC用部材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059881
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【構成】熱可塑性樹脂、導電性付与物質及びガラスフレークからなる樹脂組成物。【効果】樹脂組成物は、成型加工性、耐熱性を保持し、従来のものに比べて衝撃強度、ウエルド強度及び寸法精度が改善された成型体、特にIC用部材として高精度のものが得られる。

請求項（抜粋）：

(I)熱可塑性樹脂98〜50重量%、(II)導電性付与物質1〜50重量%及び(III)ガラスフレーク1〜50重量%よりなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08K 3/00 KAA , C08K 3/40 KAH , C08K 7/04 KCK , C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

前のページに戻る