特許

J-GLOBAL ID：200903089527923804

パッケージ形態選択支援システムおよび支援方法、ならびに、パッケージ形態選択支援プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： 山本 浩
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118086
公開番号（公開出願番号）：特開2001-306644
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】所要の機能を実現するための特定用途向け半導体集積回路の最適のパッケージ形態を、さまざまな特性上の要求に応じて適切かつ迅速に選択することを支援するパッケージ形態選択支援システムおよび支援方法、ならびに、パッケージ形態選択支援プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。【解決手段】特定用途向け半導体集積回路の仕様を入力し、選択の候補とするパッケージ形態を設定し、評価の対象とする項目を設定し、選択候補のパッケージ形態の各々について、仕様を実現する特定用途向け半導体集積回路を構成した場合の評価対象項目の特性値を推定することにより、上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

特定用途向け半導体集積回路のパッケージ形態の選択を支援するシステムであって、該特定用途向け半導体集積回路の仕様を入力する仕様入力部と、選択の候補とするパッケージ形態を設定する選択候補設定部と、評価の対象とする項目を設定する評価対象項目設定部と、前記選択候補設定部で設定された選択候補のパッケージ形態のそれぞれで前記仕様入力部で入力された仕様を実現する特定用途向け半導体集積回路を構成した場合の、前記評価対象項目設定部で設定された項目の特性値を推定する、推定部とを有することを特徴とする、パッケージ形態選択支援システム。

IPC (2件)：

G06F 17/50 658 ,  H01L 23/00

FI (2件)：

G06F 17/50 658 Z ,  H01L 23/00 Z

Fターム (4件)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA01 ,  5B046KA05