特許
J-GLOBAL ID：200903089533038537
フレキシブル基板を用いた接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-257892
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096005
出願日： 2002年09月03日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】絶縁樹脂からなる基材に複数本の導体配線を形成し、導体配線の端部が接続部となっているフレキシブル基板における接続部と、相手側基板の端子部とが導電性接続材により接合されてなる接続構造において、フレキシブル基板と相手側基板との熱膨張差を低減するとともに、適切に接合信頼性を確保できるようにする。【解決手段】フレキシブル基板10における基材は、導体配線13の中央部を保持する中央部保持基材11と導体配線13の両先端部を保持する先端部保持基材12とからなり、これら両基材11、12との間で導体配線13の接続部13aが露出しており、中央部保持基材11において、導体配線13の間に少なくとも1本のスリット14が一方の接続部13a側に位置する端部11aから他方の接続部13a側に位置する端部11bまで通じた形で形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂からなる基材(11、12)に複数本の導体配線(13)を形成し、これら導体配線の端部が接続部(13a)となっているフレキシブル基板(10)と、
前記複数本の導体配線の接続部に対応した端子部(21)を有する相手側基板(20)とを備え、
前記導体配線の前記接続部と前記相手側基板の端子部とが導電性接続材(30)により接合されてなるフレキシブル基板を用いた接続構造において、
前記フレキシブル基板における前記基材は、前記導体配線の中央部を保持する中央部保持基材(11)と前記導体配線の両先端部を保持する先端部保持基材(12)とからなり、
前記中央部保持基材と前記先端部保持基材との間で前記導体配線の接続部が露出しており、
前記中央部保持基材において、前記導体配線の間に少なくとも1本のスリット(14)が、一方の接続部側に位置する端部(11a)から他方の接続部側に位置する端部(11b)まで通じた形で形成されていることを特徴とするフレキシブル基板を用いた接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB17
, 5E338CD13
, 5E338EE28
, 5E338EE33
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB10
, 5E344CC05
, 5E344CD02
, 5E344DD03
, 5E344DD06
, 5E344EE17
