研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三反崎泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-361207
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176829
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】半導体装置や薄膜磁気ヘッド等の微細化に対応して、精度良く平坦化プロセスを行うことができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、1枚の定盤11を備えており、定盤11上には複数、例えば2つの研磨部12,13が設けられている。まず、研磨部12において、ダイヤモンド砥粒が分散して固定された硬質の研磨パッド14により粗削りの研磨がなされる。この場合、研磨パッド14が硬いため、研磨面にはウェハーのパターン依存性は見られない。次に、研磨部13において、2層構造の研磨パッド15によって、研磨部12でウェハーに軽度に発生したスクラッチや研磨歪が除去され、研磨の仕上げがなされる。この仕上げの研磨は、研磨パッド15上にスラリー含有研磨液を供給しつつ行う。

請求項（抜粋）：

被研磨物を研磨し、その表面を平坦化するための研磨装置であって、1の定盤と、この定盤にそれぞれ対応して設けられると共に、前記被研磨物に対して互いに程度の異なる研磨処理を行う複数の研磨部とを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , B24D 11/04 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 A , B24D 11/04 , H01L 21/304 622 F

Fターム (14件)：

3C058AA05 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB08 , 3C058CB01 , 3C058DA17 , 3C063AA02 , 3C063AA04 , 3C063AB05 , 3C063AB07 , 3C063BA35 , 3C063BB02 , 3C063BB23 , 3C063BC03

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